TIC?800G系列導熱相變化材料

TIC^?800G 系列是一種高性能、高性價比的導熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結構能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導路徑與轉換效率。在超過其相變溫度50℃時，材料開始軟化并發生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

產品特性

》低熱阻

》帶粘性而無需額外表面粘合劑

》低壓力應用環境

產品應用

》功率轉換設備

》電源與車用蓄電電池

》大型通信開關硬件

》LED電視，燈具

》筆記本電腦

產品包裝

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012"(0.305 mm

如需不同厚度請聯系本公司。標準尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm)，16”x400'(406 mm x122 m)TIC?800G系列片材供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手，也可提供模切成單個形狀樣式試供。壓敏黏合劑: 不適用于TIC?800G 系列產品。補強材料:無需補強材料。

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