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導熱相變材料
1.5W 黃色TIC800K-A1低容點導熱界面材料
1.5W 黃色TIC800K-A1低容點導熱界面材料
顏色：黃色
密度：2.0g/cc
導熱系數：1.5W/mk
TIC800K-A1 系列是一種高性能、高成本利用率的導熱界面材料，它獨特的晶粒方向性，板材結構允許它和表面確切的相一致，從其熱轉換作用被放大。在高于它的轉變溫度50℃，TIC系列開始軟化相變，可以填充到器件微小的不規則接觸面上，形成一個小接觸熱阻的界面，達到良好的散熱效果。
1.6W TIC800K 低熔點導熱相變材料
1.6W TIC800K 低熔點導熱相變材料
顏色：淡琥珀色
密度(g/cc)：2.0
導熱系數：1.6/mk
TIC800K 系列是一種具高熱傳導性與高介電常數的絕緣墊片，采用聚酰亞胺薄膜為基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點相變材料。當溫度達到 50℃℃時，材料表面開始軟化并流動，有效填充散熱片與積體電路板之間的微小不規則間隙，從而降低熱阻、提升導熱效率。
5.0W TIC800G-ST相變化導熱貼
5.0W TIC800G-ST相變化導熱貼
顏色：灰色
導熱系數：5.0W/mk
TIC800G-ST系列 相變化導熱貼是一種導熱相變化復合材料，專為需要重復組裝的應用場景而設計，例如填充可拔插的光模塊與散熱片的間隙。它具備優異的導熱性能及出色的粘合性易于貼附在散熱片上，同時特殊的導熱膜復合材料可承受光模塊多次拔插而不破裂，保護散熱器與光模塊表面的同時降低熱阻，為大功率光模塊提供優異的熱管理解決方案。 TIC800G-ST系列 所提供的標準尺寸可滿足大部分光模塊的散熱
7.5W TIC800H-SP 相變化材料
7.5W TIC800H-SP 相變化材料
顏色：灰色
密度(g/cc)：2.6
導熱系數：7.5W/mk
TIC800H-SP 為高導熱相變化材料，在元件運作溫度下會轉變為柔軟且具潤濕性的狀態，有效填補界面間隙并降低熱阻。材料設計若重于穩定導熱與長期可靠性，適合用于需強化散熱效能的熱管理場景中。
7.5W低熔點導熱界面材料TIC800H
7.5W低熔點導熱界面材料TIC800H
顏色：灰色
相變溫度：50℃-60℃
導熱系數：7.5W/mk
TIC?800H 系列是一種高性能、高性價比的導熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結構能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導路徑與轉換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。
18.9W TS-Ziitek-Sharp Metal X01系列金屬相變材料
18.9W TS-Ziitek-Sharp Metal X01系列金屬相變材料
顏色：銀白色
導熱系數：18.9W/mk
TS-Ziitek-Sharp Metal X01是數種金屬混合制成的新型合金相變化導熱產品，旨在解決散熱和可靠性問題。TS-Ziitek-Sharp Metal X01不易蒸發，安全無毒，物化性質穩定具有高導熱性能，等特點，在高于它的相變溫度時，相變化材料開始軟化相變，可以填充到器件微小的不規則接觸面上。形成一個很小接觸熱阻的界面，達到良好的散熱效果。
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