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無硅導熱材料
6.0W  無硅導熱材料
6.0W  無硅導熱材料
顏色：深灰色
建議使用溫度：-40°C~200°C
導熱系數：6.0/mk
Z-paster100 6060-11 系列是一種不含硅氧烷成份的導熱材料，可用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。該款材料柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱片上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
Z-Paster100-15-02F 無硅導熱片
Z-Paster100-15-02F 無硅導熱片
Z-PasterTM100-15-02F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
Z-Paster100-20-11F 無硅導熱片
Z-Paster100-20-11F 無硅導熱片
Z-PasterTM100-20-11F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
Z-Paster100-30-10F無硅導熱片
Z-Paster100-30-10F無硅導熱片
Z-Paster100-30-10F無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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